客户需求：
化学机械抛光（CMP）是半导体集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，需要在此过程中实时精准检测点胶温度以及晶圆表面的热均匀性。
解决方案：
红加科技提供的紧凑型测温仪和热像仪，非常适合集成于CMP设备系统模组，实时输出反馈信号到系统主机进行联动操作。
